Pangpalapad sa kadena nga epoxy nga DB-G

Mubo nga Deskripsyon:

Ang DB-G gisagol nga polimer nga adunay epoxy functional groups ug ring-containing group ring-opening accelerator. Kini kasagarang gigamit sa polyester ug biodegradable resin, nagpauswag sa resin molecular chains, nagpamenos sa melt index, ug nagpauswag sa processing performance.


Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Epoxy chain extenderDB-G

 

Ngalan sa Kemikal: Epoxy chain extender nga DB-G

Pangunang Sangkap: 2-Propenoic acid, 2-methyl-, oksiranilmetil ester, metil methacrylate, polimer nga adunay ethenyl benzene

Espisipikasyon

Panagway: Puti nga pulbos o granular

Kaputli (%): ≥99.5

Katumbas sa epoxy (g/mol):300-330

Dali moalisngaw: < 2%

Mga Aplikasyon:

Ang DB-G gisagol nga polimer nga adunay epoxy functional groups ug ring-containing group ring-opening accelerator. Kini kasagarang gigamit sa polyester ug biodegradable resin, nagpauswag sa resin molecular chains, nagpamenos sa melt index, ug nagpauswag sa processing performance. Ang DB-G kasagarang gi-extrude inubanan sa mga resin gamit ang single-screw, twin-screw extruders. Sa mga biodegradable nga plastik sama sa PET, PBAT, PLA, ug PBS, ang espesipikong dosis mahimong matino sumala sa aktuwal nga mga indikasyon sa resin ug mga kinahanglanon sa performance sa produkto.

Ang naandan nga gidaghanon sa dugang mao ang: 0.2-1.0%.

Mga bentaha sa produkto:

Gamay nga dugang nga kantidad, talagsaon nga performance.

Maayong resistensya sa kainit ug lig-on nga proseso sa pagproseso.

Ang epoxy group adunay maayong kalihokan ug taas nga ring-opening rate.

Pagpauswag sa pagkaangay ug mekanikal nga mga kabtangan.

Pakete ug Pagtipig

1. 25KG nga bag

2. Tipigi ang produkto sa bugnaw, uga, ug maayo ang bentilasyon nga lugar nga layo sa mga materyales nga dili magkatugma.


  • Miagi:
  • Sunod:

  • Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo